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半導体産業

EMIプロセスファウンドリ

ABF基板製造プロセスファウンドリ

ABF基板製造プロセスファウンドリ

  1. 基板温度設定:<120℃
  2. 表面の洗浄と粗面化(イオン源またはRFプラズマ洗浄)
  3. プロセス技術Sus / Cu / Sus膜厚:150 / 1000〜6000 / 300nm

ABF基板製造プロセスファウンドリ

ABF基板製造プロセスファウンドリ

ABF基板製造プロセスファウンドリ

  1. 洗って酸洗いした後の乾燥水(3%-5%硫酸)
  2. ベーキング炉に入り、高温で焼いて水分を取り除きます
  3. 表面の洗浄と粗面化(イオン源またはRFプラズマ洗浄)
  4. Tiプロセス、膜厚は0.1μmに達する必要があります
  5. Cuプロセス、膜厚は2μmに達する必要があります

複合基板製造プロセスファウンドリ

複合基板製造プロセスファウンドリ

複合基板製造プロセスファウンドリ

  1. 表面の洗浄と粗面化(イオン源またはRFプラズマ洗浄)
  2. Alプロセスでは、膜厚は0.3μmに達する必要があります
  3. Tiプロセスでは、膜厚は0.15μmに達する必要があります

受動部品の製造プロセス

複合基板製造プロセスファウンドリ

複合基板製造プロセスファウンドリ

  1. セラミック基板
  2. 表面の洗浄と粗面化(イオン源またはRFプラズマ洗浄)
  3. TaNプロセスでは、膜厚は0.125μmに達する必要があります
  4. TaOプロセスでは、膜厚は0.125μmに達する必要があります

自動車パネル産業

  ワンストップサービスを提供する

  

  1. カスタマイズされた設計と製造
  2. IM-ITOフィルムの設計とプロセスの紹介
  3. 量産パラメータ調整とSPC制御の確立  

ハイエンドパネル産業

  1.  AR反射防止アプリケーションは、ハイエンドのディスプレイパネルで使用され、画像をより鮮明にし、反射を少なくし、画像の本質をより明確に確認します。
  2. 上の写真では、左側にARを使用せず、右側にARを使用しています。左側の写真は、彩度と鮮明さが完全に失われ、明らかな光の反射画像があります。


地址: 台南市安南區怡安路二段599號8樓之2  

Address:RM. 2, 8F., NO. 599, SEC. 2, YI'AN RD., ANNAN DIST., TAINAN CITY , TAIWAN (R.O.C.) 

TEL : +886-6-5899861  ; FAX : +886-6-5899863

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